Gel de silicone pour encapsulation électronique d'ordinateur, traité par additif

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Gel de silicone pour encapsulation électronique d'ordinateur, traité par additif

Référence modèle
LSG6933-10A/B, LSG6933-20A/B

Description produit
Notre gel de silicone pour encapsulation électronique est un caoutchouc de silicone liquide pour moulage, bi composant à catalyseur au platine, dont le ratio de mixage des deux composants est de 1 :1. Il supporte une vulcanisation à température ambiante ou à basse température. Notre gel de silicone pour encapsulation électronique haute transmittance est atoxique et écologique. Ce produit est utilisé pour l'encapsulation PCB.

Emballage
Notre gel de silicone pour encapsulation électronique est emballé en bouteille de 500g ou barils de 20kg.

Propriétés typiques

Propriétés Méthode de test Unité LSG6933-10A/B LSG6933-20A/B
Apparence Transparent Transparent
Viscosité DIN53019 mPa.s 1000 2000
Rapport de mélange 1:1 1:1
Pénétration au cône 60.0 80.0

Note: Les propriétés techniques ci-dessus ne sont données qu'à titre de référence : pour des conditions détaillées sur le moulage, veuillez nous contacter directement.

En tant que producteur et fournisseur professionnel de gel de silicone pour encapsulation électronique d'ordinateur, traité par additif en Chine, SQUARE Silicone Materials est capable de vous fournir des produits silicone de spécifications diverses. Nos matières premières haute qualité, techniciens hautement entraînés, design et processus de travail scientifiques, garantissent le meilleur de la qualité.

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